《电零组》台达电挥军GTC 秀ORV3 AI伺服器基础设施解决方案

台达副董事长柯子兴表示，身为2024年唯一参与NVIDIA GTC的电源和散热管理解决方案提供者，台达备感荣幸，此次展示运用NVIDIA Omniverse开发的数位孪生平台，凸显我们在电子制造领域的卓越能力；我们亦希望透过自身的最新技术，不断协助提升AI产业的能源效率。

应用NVIDIA的尖端科技，台达将能进一步强化GPU应用生态系的能源效率，此次在NVIDIA GTC展会上，台达除了分享应用于特定生产线、基于NVIDIA Omniverse开发的数位孪生外，亦展示AI资料中心与GPU的相关解决方案，包含符合OCP组织第三代开放式机柜规范（Open Rack Version 3, ORV3）且能源效率高达97.5%的伺服器电源、ORV3 18kW/HPR 33kW机架式电源、SD-WAN、输出电压为54Vdc的冗余电源模组(CRPS)、电池备援模组(BBU)、Mini UPS及液冷系统，同时一系列支援NVIDIA GPU生态系统的产品组合，如DC/DC转换器、功率电感和3D Vapor Chamber等都是此次展出的一大亮点。

NVIDIA Omniverse及模拟技术副总裁Rev Lebaredian表示：「人工智能驱动的新制造时代，将广泛应用数位孪生和合成数据，可在实际生产开始之前就先以数据分析提高效率和生产力。透过在NVIDIA Omniverse上所开发的数位平台，台达可虚拟连接特定生产线，从各种设备和系统中汇总数据，打造数位孪生；同时借助NVIDIA Isaac Sim技术，台达可以生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90%的准确度。」