臻鼎IC载板告捷 通过2nm平台重要厂商认证

臻鼎在IC载板累计已经投入逾400亿元，今年上半年营收占比达5.9％，臻鼎营运长李定转表示，由于ABF载板练兵时间较长，明年高阶多层、大Body Size的需求将更消耗产能，因此今年第四季将导入ABF Fab 1二期设备，加上泰国厂、高雄厂（软板）、淮安第三园区二厂（汽车板）扩产的金额，据臻鼎初步估计，2025年的资本支出、折旧摊销将超越2024年，今年略较2023年下滑的资本支出将重启成长。

李定转分析，高阶ABF在AI高算力需求带动之下，2025年将有不错表现，低阶ABF需求持稳，在AI PC等边缘AI的应用，再等一季也会看得出需求；至于BT载板因下半年各大品牌新手机问世，2025年也会些微成长，整体IC载板市场明年小幅成长，但臻鼎因有新平台量产，加上新产品、新客户，明年IC载板至少成长50％以上。