《电零组》2大伺服器平台渗透率提升 金居明年Q1淡季有撑

金居专注高频高速及汽车电子等特殊铜箔领域多年，拥有高频高速RG系列，以及软板、厚铜等特殊铜箔等产品，尽管今年上半年受到伺服器客户库存调整及大陆铜箔厂杀价竞争影响，金居第2季营运陷入谷底，第3季起Intel及AMD两大伺服器新平台渗透率缓步提升，金居营运亦于第3季触底回升。

目前金居特殊铜箔占营收比重已达45%，其中RG系列产品占比约30%到40%，主攻伺服器新平台的RG 312占RG系列产品约1/3，随着全球伺服器库存调整结束，PCIe Gen 5伺服器新平台Intel Eagle Stream、AMD Genoa拉货逐渐加速，金居预估，明年RG 312占RG系列产品比重可望达5成。

金居今年前3季税后盈余3.55亿元，年减55.77%，每股盈余为1.41元，累计前11月合并营收为55.84亿元，年减16.72%，金居预估，明年第1季可望维持今年第4季水准。

目前金居设备月产能1800吨，受到缺工及大环境不确定因素影响，金居重新规划新厂进度，预计2026年第3季开始投产。