《电子零件》金居明年两大伺服器出货放量 明年营运可望逐季成长

铜箔历经两季库存调整已降至正常水位之下，客户端重启拉货，加上伺服器新平台产品开始进入量产，推升金居11月合并营收跳升至6.97亿元，月增24.31%，年减14.39%，累计前11月合并营收为67.05亿元，年减17.35%。

今年伺服器产品占金居营收比重约15%，由于金居是Intel及AMD伺服器新平台唯一通过认证的铜箔厂，在AMD及Intel新平台RG 312产品出货逐渐放量下，金居乐观看待明年伺服器相关产品业绩。

市场预估，两大伺服器新平台出货可望于明年第3季及第4季放量，全年渗透率可望达15%，推升伺服器产品占比金居营收比重上看30%，若加计特殊铜箔，差异化产品占金居营收比重可望上看40%，成为金居明年营运成长主要动能。