《电子零件》金居保守看H2 今年伺服器营收占比上看35%

金居今天召开股东会，金居2021年于高频高速市场取得有利地位，且公司不断提升新产品设计、开发及客户组合优化的能力，且借由控制品质稳定度及精准掌握交期获得客户支持，并持续精进生产流程及提升稼动率，获利维持成长趋势，借由客户与产品结构调整优化，以及成本管控，金居2021年业绩表现亮眼，2021年合并营收89.14亿元，年增47.66%，合并毛利率为24.45%，税后盈余15.23亿元，年增1.81倍，每股盈余6.03元，股东会通过每股配息4.2元。

通膨升息及大陆封控停工，致使电子产业供应链库存居高不下，原本预期客户库存调整将于第1季结束，没想到第2季状况也不佳，拉长PCB库存调整期间，亦让下半年铜箔产业看起来趋于保守。

金居第1季税后盈余为3.81亿元，年增63.81%，累计前5月合并营收为34.21亿元，年增3.8%。

金居表示，标准铜箔第3季及第4季看起来是保守，不过伺服器相关客户稳定，有机会维持每一季都成长，上半年伺服器产品营收占比约20%到25%，预期今年占比有机会达30%到35%，由于去年基期较高，今年业绩能否超越去年仍待努力。

因应5G时代高频高速商机需求，金居开发出先进式反转铜箔，不仅具备成本效益，于铜箔的铜瘤设计及配方选择的具难度，提升铜箔性能，降低介电损耗以降低讯号之传递损失，则可与铜箔基板厂相辅相成，为客户达到高速的效果，实现高可靠度、低延迟之大规模资料传输；此外，金居陆续开发完成的低讯号传输损失、超低粗糙度及抗撕裂强度高的高频、高速传输铜箔产品，未来应可在5G技术因应高可靠度、低延迟性之大规模资料传输诉求，确保讯息的稳定性与完整性、扩大应用领域并在未来5G商机爆发时于铜箔产业的扩厂商机中，占有一席之地；又因应轻薄电子产品对软板日益增加的需求，完成软性铜箔基板(FCCL) 用铜箔的开发及汽车电子充电装置上，充放电功能需要搭载能传输大电流的厚铜箔需求，完成大功率充放电的厚铜箔开发。

金居今天股东会也完成董事改选，新任董事为大松投资公司代表人宋恭源、华荣电线电缆公司代表人刘秀美、詹其哲、游明昌、宋明峰、李思贤及蔡勋雄；新任独立董事为孙金树、陈金龙及谢发荣。