《科技》IC Insights：半导体今年出货量估逾1兆颗 战新高

研调机构IC Insights表示，新的市场推动对更多半导体的需求，预估今年半导体出货量可望达1.13兆颗，将较去年成长13%，并创下历史新高纪录。

IC Insights表示，去年虽疫情大流行对许多领域经济造成破坏，不过，2020年半导体出货量回升至1兆颗之上，年增3%。

展望今年，IC Insights预估，半导体出货量今年可望达1.13兆颗规模，将年增13%，并改写历史新高纪录，这也是半导体出货量第三次达1兆颗以上水准。IC Insights表示，尽管个人电脑与手机等许多半导体关键应用的成长率趋缓，新市场不断涌现，将驱动对半导体更多需求。

自1978年至2021年，半导体出货量年复合成长率将约8.6%。IC Insights指出，1984年半导体出货量成长34%，是43年来成长幅度最大的一年；随着网路泡沫化，2001年半导体出货量减少19%，是衰退幅度最大的一年。在2008年与2009年，受到全球金融海啸使得半导体出货量滑落，这是唯一一次半导体出货量连续2年下滑。

2010年，半导体出货量出现急剧反弹，增幅为25%。2017年是另一个强劲增长，增长率达12%，使半导体单位出货量超过9000亿颗，直到2018年首破突破1兆颗大关。