意德士科技 预计本月挂牌

意德士小档案意德士科技董事长阙圣哲在此次业绩发表会中率领团队说明公司未来发展。图／利汉民

意德士科技（7556）日前假台北君悦酒店，举办上柜前业绩发表会，会中针对公司营运概况、财务业务状况及发展策略进行介绍以及说明，预计将于10月下旬挂牌上柜。

意德士科技107、108年度及109年第二季之营业收入分别为3.44亿元、3.83亿元及2.05亿元，毛利率分别为37.2％、40.6％、43.7％，107年EPS 3.55元，108年EPS 3.82元，109年上半年营收2.06亿，EPS 2.05元，意德士科技营业规模持续扩大，与客户共同投入先进制程良率提升解决方案，使得关键零组件营收也呈现逐年成长之势。

由于意德士科技拥有先进制程设备零组件特殊客制化、在地化的优势，以及快速技术升级之核心竞争价值，此次业绩发表会吸引众多投资人前来关注意德士科技的未来动向，也替即将挂牌上柜先行暖身。

意德士科技成立于88年，秉持「信赖进取」的理念，在半导体设备零组件产业深耕多年，主要从事半导体晶圆前端制造设备零组件之制造、销售与维修服务，产品主要应用在半导体制程设备内的薄膜（Deposition）、蚀刻（Etching）、扩散（Diffusion）及曝光（Lithography）等前段制程四大生产模组及其相关厂务（Facility）之中，销售客户主要为全球最大之半导体晶圆加工厂以及其他晶圆代工及记忆体制造等大厂。

意德士有着完整的产品业务行销体系，与优良售后服务，加上在地化的生产，结合国外策略联盟的资源，以及紧密的供应链合作关系，以深化技术含量的客制化产品，取得国内外客户的长期信赖与良好的合作关系，其产品已通过全球知名晶圆代工及记忆体制造等大厂等客户认证，并持续共同开发先进制程使用的零组件，协同策略联盟伙伴成为市场强大且独特的供应链组合。

展望未来，董事长阙圣哲表示，随着智慧科技的时代来临，5G、AI、物联网、智慧制造、智慧车用电子及智慧医疗等应用趋势爆发需求，半导体先进制程愈趋重要，需求也愈趋扩大。晶圆代工厂商把握契机积极扩厂，专注先进制程发展，也带动供应链逐步上升需求，意德士因具备先进制程零组件偕同开发能力，且地处晶圆代工与封测市场产值居全球之冠的台湾，其优越的地理位置，加上产品价格有竞争力，使意德士占有台湾半导体产业链一席之地，并且随着客户需求扩大而逐步成长。

法人也推估意德士科技在未来发展策略持续获得客户之认证、提高市场之占有率，以显著的在地化优势加强提供客户即时服务与技术支援，并积极拓展新设备及新领域应用客户，多元开发业务，未来随产业蓬勃发展之际，经营表现持续亮眼应属可期。