意德士启动竞价拍卖 预计10/30挂牌

半导体前段制程设备零组件厂意德士（7556）将采竞价拍卖进行股票上柜前公开承销，投标期间为109年10月12日～109年10月14日，每日上午9:00～下午2:00，最低拍卖底标为每股新台币80元，由永丰金证券辅导的意德士科技，预计10月30日挂牌上柜。

意德士科技成立于1999年，秉持「信赖进取」的理念，在半导体设备零组件产业深耕多年，主要从事半导体晶圆前端制造设备零组件之制造、销售与维修服务，产品主要应用在半导体制程设备内的薄膜（Deposition）、蚀刻（Etching）、扩散（Diffusion）及曝光（Lithography）等前段制程四大生产模组及其相关厂务（Facility）之中，销售客户主要为全球最大之半导体晶圆加工厂以及其他晶圆代工及记忆体制造等大厂。

意德士有着完整的产品业务行销体系，与优良售后服务，加上在地化的生产，结合国外策略联盟的资源，以及紧密的供应链合作关系，以深化技术含量的客制化产品，取得国内外客户的长期信赖与良好的合作关系，其产品已通过全球知名晶圆代工及记忆体制造等大厂等客户认证，并持续共同开发先进制程使用的零组件，协同策略联盟伙伴成为市场强大且独特的供应链组合。

由于意德士科技的产品线完整、品质稳定，获得全球知名晶圆代工厂商之认证及采用，加上与国外策略联盟与合资伙伴完整的布局，以及产业进入门槛高，公司长期保有平均将近40％以上的毛利率表现。

2018、2019年度及2020年上半年度之营业收入分别为3.44亿元、3.83亿元及2.05亿元，毛利率分别为37.2％、40.6％、43.7％，营业规模持续扩大，与客户共同投入先进制程良率提升解决方案，使得关键零组件营收也呈现逐年成长之势。