通富微电取得多芯片封装方法专利，解决芯片重布过程中所存在的对位问题并降低对位所需的器件成本

金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，通富微电子股份有限公司取得一项名为“多芯片封装方法“，授权公告号CN112490183B，申请日期为2020年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个主芯片上分别形成多个第一电连接件和多个第二电连接件，其中第一电连接件和第二电连接件分别与对应位置处的第一焊盘电连接，第一电连接件的高度大于第二电连接件的高度，且至少部分相邻主芯片的第二电连接件相邻设置；在相邻主芯片的相邻第二电连接件上设置桥接芯片；在第一圆片的正面形成塑封层，第一电连接件从塑封层中露出；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题，降低对位所需的器件成本。

本文源自：金融界

作者：情报员