知新鹏成半导体取得芯片封装定位夹具专利，提高夹具适用性

金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装定位夹具”的专利，授权公告号 CN 222106657 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装定位夹具，包括放置板和设置在放置板顶部的待封装芯片，所述待封装芯片的顶部设置有用于夹定待封装芯片的夹定块，且所述夹定块的底部设置有用于调节夹定块的调节机构，所述调节机构包括开设在放置板内部的滑动槽和设置在夹定块底部的弹簧，所述弹簧的外壁与滑动槽的内壁穿插连接，且所述弹簧的底部固定连接有用于限制弹簧位置的限位块，所述夹定块的内部开设有凹槽。本实用新型将芯片封装定位夹具与调节机构进行结合，所述调节机构的设置可以很好的对夹定块的位置进行调整，使其可以对待封装芯片进行很好的夹定工作，且利用弹簧的弹性可以对不同型号的芯片完成夹定，使夹具适用性得到提高。

本文源自：金融界

作者：情报员