晶方科技取得影像传感芯片专利，提升影像传感芯片的成像质量

金融界2024年7月9日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法“，授权公告号CN108520886B，申请日期为2018年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，该封装结构的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，且台阶结构平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片，以使得基板朝向开口且远离影像传感芯片的侧面，起到部分或完全阻挡入射光线照射到靠近垂直于第一表面，且靠近影像传感芯片的台阶面的目的，从而起到降低基板朝向开口的侧面将入射光线反射到影像传感芯片的概率，进而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射，而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象的可能，降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。

本文源自：金融界

作者：情报员