拓荆创益半导体申请晶圆支撑机构以及晶圆处理腔室专利，实现晶圆处理的高效运行

金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆支撑机构以及晶圆处理腔室”的专利，公开号 CN 119050043 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了晶圆支撑机构以及晶圆处理腔室。晶圆支撑机构包括：加热盘、边缘环、第一组升降销、第二组升降销以及升降销支板；所述边缘环设置在所述加热盘的边缘外侧；第一组升降销周向设置在所述边缘环的底部，用于调节所述边缘环的高度，使得边缘环相对于所述加热盘独立上下移动；第二组升降销周向设置在所述加热盘的底部，所述升降销支板位于所述加热盘的下方，所述第二组升降销在所述升降销支板的带动下升降运动，用于承接晶圆的上下运动；第二组升降销与第一组升降销交错排布。

本文源自：金融界

作者：情报员