晶合集成申请化学机械抛光专利，减少晶圆报废数量，提升晶圆的抛光效率

金融界2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质“，公开号CN202410702769.1，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明提供晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质，晶圆化学机械抛光方法包括：将晶圆转移至第三抛光台上进行化学机械抛光，并记录晶圆表面的端点检测曲线及第三抛光台对晶圆的第三抛光时间；设定下降时刻，在第三抛光时间到达下降时刻时，判断端点检测曲线是否具有窗口外部负向区；设定平稳时刻，平稳时刻大于下降时刻，在第三抛光时间到达平稳时刻时，判断端点检测曲线是否具有窗口内部区；在第三抛光时间到达下降时刻时，端点检测曲线具有窗口外部负向区，或者在第三抛光时间到达平稳时刻时，端点检测曲线具有窗口内部区，第三抛光台停止抛光并生成告警信息。本发明可减少晶圆报废数量，提升晶圆的抛光效率。

本文源自：金融界

作者：情报员