陸第三大晶圓代工廠晶合集成首片光罩亮相 第4季量產

晶合集成发布，成功生产出首片半导体光刻掩模版（台湾称「光罩」），晶合集成目前可提供 28到150奈米的光罩服务，将于今年第4季正式量产。晶合集成官网

由力晶科技持股两成、在A股上市的大陆第三大晶圆代工厂晶合集成发布，成功生产出首片半导体光刻掩模版（台湾称「光罩」），晶合集成可提供 28到150奈米的光罩服务，将于今年第4季正式量产，预计年产能达4万片。

光罩是在制作积体电路的过程中，利用曝光技术，在半导体上形成图型，将图型复制于晶圆上。作用类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。

晶合集成表示，光罩成功亮相，不仅填补安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更代表晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供光罩、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

公告称，公司成功生产光罩，有助于进一步确保供应链的安全性，提升多元化市场竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级。

晶合集成日前公告，预计2024年上半年营收人民币43亿元至45亿元，年增长44.8%到51.53%；净利润人民币1.5亿元至2.2亿元，与上年相比转亏为盈。

提到业绩变动原因，晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，产能利用率持续提升，自2024年3月起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水准稳步提升。

晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股与力晶创新投资控股合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12吋晶圆代工企业。

晶合集成于2023 年 5 月在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动晶片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像感测器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智慧手机、智慧家电、安防、工控、车用电子等领域。