集邦：晶圆代工市场营收第四季进入修正期

从第三季各家晶圆代工厂营收及市占率状况来看，包括台积电、三星晶圆代工、联电、格芯（GlobalFoundries）、中芯等前五大厂合计市占率上升到89.6％。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正，仅台积电凭iPhone新机主晶片带来强大备货动能，第三季营收规模季增11.1％达201.63亿美元，其中7奈米以下先进制程营收比重仍持续成长至54％，带动台积电第三季市占率提升至56.1％。

第二大厂三星晶圆代工营收亦受惠部分iPhone新机零组件备货动能而有所增长，却因韩元走弱而影响使营收季跌0.1％达55.84亿美元，市占率下滑至15.5％。

第三大厂联电受惠于新增28奈米贡献产出较高价制程的晶圆，加上美元走强，第三季营收规模季增1.3％达24.79亿美元，市占率达6.9％。第四大厂格芯则是整体出货晶圆增加1％，以及平均销售单价与产品组合持续优化，第三季营收季增4.1％达20.74亿美元。

消费性产品占比较高的中芯国际受到相关客户以去化库存为主，各终端应用营收均较第二季收敛，特别反映在智慧型手机和消费性电子领域，不过晶圆出货下滑与产品组合、平均销售单价优化相互抵消，第三季营收季增0.2％达19.07亿美元。

值得关注的是，美国10月初发布对中国半导体产业新禁令，确实影响客户对中芯国际投片的积极度。然而，相比其他晶圆代工业者因应市况变化与设备交期，进而陆续下修资本支出计划不同，中芯国际则是逆势上调2022年资本支出至66亿美元，提前规划2023年深圳、北京与上海三座新厂设备预付款，以因应美禁令带来的风险。

所有晶圆代工业者都面临消费性电子产品去化速度较预期慢，短期内需求更不见回温，客户对晶圆代工业者消费性产品砍单力道加大，进而影响晶圆出货量与产能利用率下滑。集邦预期，第四季多数前十大晶圆代工业者营收成长幅度会收敛或下跌，而此波砍单同样波及龙头大厂台积电，台积电7奈米及6奈米订单修正情况较预期更为严峻，但由于营收仍有5奈米及4奈米订单支撑，预估季增幅度将明显收敛，第四季营收可能持平第三季而不致大幅衰退。

产能利用率方面，联电第四季虽积极转换产能至车用及工控相关产品，却仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺，预计产能利用率将下滑10％；格芯多数8吋晶圆产则未能签订长约保障，产能利用率开始松动。力积电由于CMOS影像感测器及面板驱动IC等逻辑代工客户持续下修订单，第四季8吋与12吋产能利用率将分别下滑至60～65％、70～75％；世界先进产能利用率则会跌至约七成；晶合集成产能利用率恐下跌至50～55％。