集邦：NAND Flash晶圆10月报价续跌

根据研调机构集邦科技（TrendForce）记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查，2018年NAND Flash市场全年处于供过于求，需求面随着笔记型电脑及智慧型手机OEM库存皆已备足，再加上中美贸易战、英特尔CPU缺货等影响，对于需求动能可以说是雪上加霜。10月份除了SSD、eMMC／UFS价格持续下跌外，各类NAND Flash颗粒及Wafer产品的合约价跌幅更为显著。

DRAMeXchange分析师叶茂盛指出，在SLC NAND颗粒方面，中美贸易战的效应持续蔓延，中兴被美国撤销制裁后，原本预计于第三季开出的网通标案需求并未如想像中顺利，但制造商已预先准备库存，因此影响后续备货动能，导致SLC NAND合约价在10月份完成第四季议价后，平均呈现10～15％的跌幅。

至于NAND Flash Wafer价格方面，尽管以过去经验而言，跌幅通常在供应商财报季底压力下才会较为显著，但目前随着各模组厂年终盘点将至，预期11月中以后的备货动能都将处于平淡。

加上对明年上半年各类产品需求的展望趋向悲观，因此已有供应商提前开始降价求售3D TLC主流容量的产品，导致10月TLC NAND Flash Wafer合约价跌幅达13～17％，是自2017年11月Wafer价格开始走跌以来，单月跌幅最大的一次。

而尽管年底欧美销售旺季将至，此波跌价却未能有效刺激模组厂的备货动能，因此预期11、12月的价格跌势难止。此波以3D TLC为主的跌价也刺激原先采用2D MLC产品的客户持续转用3D TLC，因此第四季议定的MLC NAND Flash合约价亦出现4～10％跌幅。