淡季需求弱 集邦估Q4 NAND Flash合約價將反轉下跌3%至8%

集邦估Q4 NAND Flash合约价将反转下跌3%至8%。（路透）

集邦今天发布最新调查指出，NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，晶圆（wafer）合约价于第3季率先下跌，第4季跌幅将扩大至10%以上；模组产品部分，除企业端（enterprise）固态硬碟（SSD）因订单动能支撑，第4季可望小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。集邦预估，第4季NAND Flash产品整体合约价，将季减3%至8%。

集邦表示，即使厂商积极推出AI PC，但因通膨和AI实用性不足等因素，未出现明显换机潮。供给部分，数家原厂的稼动率于第3季恢复满载，加上其他供应商推动制程升级，产能小幅增加。整体市况除了伺服器（server）端需求稳定，消费性市场的疲软则难以支撑涨价。现货和通路市场价格与OEM合约价的差距扩大，也导致原厂调价受阻。集邦预估PC client SSD合约价第4季将季减5%至10%。

整体需求端在第4季表现疲弱，因部份企业级客户延迟建置AI server，第4季来自server OEM的订单量明显下调，加上CSP采购高峰已过，整体采购容量较第三季下滑。此外，智慧型手机和笔电客户因采取去化库存策略，NAND Flash订单保守，但在原厂持续增产下，导致供过于求。

整体NAND Flash市况以enterprise SSD订单动能及单价优于其他NAND Flash产品，但集邦预估第4季enterprise SSD合约价将收敛，仅季增0%至5%。

在带动需求的智慧型手机部分，第3季市况未好转，加上手机厂商积极去化eMMC库存和技术性抵制涨价，未出现明显交易量。集邦表示，第4季中国品牌推出新机、iPhone 16系列和华为三折机发布上市，看似为eMMC市场注入新动能，然买方为避免再有库存过高压力，将采取更谨慎的备货策略。集邦表示，经过第3季买卖双方的价格僵持，原厂库存增加，模组厂和现货市场货源充足，议价天平倾向买方，预估第4季合约价将季减8%至13%。

集邦进一步表示，2024年以来零售端的client SSD、记忆卡和随身碟需求低迷，欧美地区返校季和节庆效应不彰，加上中国经济情况不振导致今年双十一购物节预估买气衰退，第四季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。

集邦指出，在模组厂库存过高和部分原厂削价竞争下，第4季NAND Flash wafer合约价将出现较大幅度衰退，预估季减10%至15%，且不排除扩大。