江苏国芯智能装备申请热压伺服封装双层压机专利，增加半导体产品产能

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏国芯智能装备有限公司申请一项名为“一种热压伺服封装双层压机”的专利，公开号 CN 118888490 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种热压伺服封装双层压机，涉及半导体封装技术领域，具有增加半导体产品产能外，减少占地面积的优点，其技术方案要点是：包括位于地面上的下大模座以及设置在下大模座上端面的两个相对分布的板式立柱，两个所述立柱上端通过上大模座连接，两个所述立柱之间通过连接件连接有沿竖直方向分布的模具一和模具二；还包括设置在下大模座上的驱动件，所述驱动件驱动模具一和模具二同时开合。

本文源自：金融界

作者：情报员