汉威科技：公司具备 MEMS 传感器产品芯片设计、制造等全产业链能力

金融界7月16日消息，有投资者在互动平台向汉威科技提问：请问贵公司是掌握MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司么？

公司回答表示：公司具备MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装测试能力，目前全产业线均自主可控。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君