炬芯科技:基于SRAM的存算一体高端AI音频芯片目前已流片,预计年中向下游客户提供样品芯片
炬芯科技2月21日在互动平台表示,公司基于SRAM的存算一体高端AI音频芯片目前已经流片,后续将按计划开展测试工作,预计将于今年年中向下游客户提供样品芯片。
相关资讯
- ▣ 炬芯科技:端侧AI芯片算力能效比提升十几倍
- ▣ 电科芯片(600877.SH):语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中
- ▣ 臻镭科技:所用芯片以外购为主,特殊芯片自研或客户提供
- ▣ 电科芯片:语音互联卫星通信芯片处于客户验证测试中
- ▣ 电科芯片:高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片
- ▣ 国科微:AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片已在2024年公开亮相,部分SerDes芯片已回片并完成测试
- ▣ 炬芯科技:公司芯片搭载于CES2025多款新品中,涵盖AI眼镜、智能手表等
- ▣ 海特高新:华芯科技为芯片设计公司提供第二、三代化合物半导体芯片制造服务
- ▣ 外媒:英伟达CEO称正在向客户提供两款面向中国市场的新型AI芯片样品
- ▣ 科创芯片ETF基金(588290)涨超7.4%,机构:预计2025年AI+终端需求爆发带动芯片需求
- ▣ 唯捷创芯:5G车用射频前端芯片已量产
- ▣ 炬芯科技:公司芯片搭载多款新品亮相2025CES 展现AI技术应用
- ▣ 国芯科技:积极研发应用于信息安全终端和云计算的量子安全芯片等产品,预计今年内完成
- ▣ 国科微AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片将首次公开
- ▣ 瑞芯微(603893.SH):当前已有多家客户基于瑞芯微主控芯片推出接入AI大模型的新硬件
- ▣ 中科蓝讯:产品入驻小米、realme真我、百度等终端品牌供应体系,现金将投向智能蓝牙音频芯片升级项目与物联网芯片产品研发项目
- ▣ 电科芯片:高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片 正开展验证
- ▣ 麦捷科技:收购的安可远公司的高端粉芯理论上可用于AI芯片领域
- ▣ 克姆尔科技取得用于芯片的真空吸取器专利,提高芯片安全性
- ▣ 高端芯片的探索,中国高端芯片解决方案也来了
- ▣ 龙芯中科:GPU芯片9A1000争取明年上半年流片
- ▣ 龙芯中科:首款GPGPU芯片9A1000计划年底代码冻结 明年流片
- ▣ 国芯科技:公司应用于国产服务器上的芯片产品和模组有可信安全芯片及模块、云安全芯片及模组、RAID存储控制芯片及板卡等
- ▣ AI端侧的芯片革命
- ▣ 星宸科技:计划2025年推出AI眼镜芯片产品
- ▣ 芯片半导体是科技创新的核心突破方向,科创芯片ETF(588200)盘中涨超1%
- ▣ 电科芯片:公司语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中,后续将根据验证测试情况开展下一步工作
- ▣ 国科微:公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已逐步开始客户拓展及导入
- ▣ 黄仁勋:已将AI应用于芯片设计