电科芯片(600877.SH):语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中
格隆汇6月28日丨电科芯片(600877.SH)在投资者互动平台表示,公司语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中,后续将根据验证测试情况开展下一步工作。同时公司会加快卫星通信领域的系列化产品开发与整体方案解决能力提升,推动相关产品产业化布局并实现业务支撑。
相关资讯
- ▣ 电科芯片:语音互联卫星通信芯片处于客户验证测试中
- ▣ 电科芯片:公司语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中,后续将根据验证测试情况开展下一步工作
- ▣ 炬芯科技:基于SRAM的存算一体高端AI音频芯片目前已流片,预计年中向下游客户提供样品芯片
- ▣ 干照光电:VCSEL光芯片目前处于配合客户研发阶段
- ▣ 三星否认有关其HBM3e芯片通过主要客户测试
- ▣ 电科芯片(600877.SH)股东电科投资拟斥2.5亿元至5亿元实施增持
- ▣ 盛科通信-U申请芯片测试系统及方法专利,提高芯片测试效率,且成本低
- ▣ 三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 将用于AI处理器
- ▣ 三星HBM芯片通过英伟达测试
- ▣ 龙芯中科申请芯片、芯片测试方法、电子设备以及存储介质专利,大大减少测试成本
- ▣ 和林微纳:半导体芯片测试探针主要应用于全球中高端芯片测试
- ▣ 三星HBM 3,获英伟达验证通过,用于中国定制芯片
- ▣ 全志科技申请 SOC 芯片测试相关专利,提升芯片测试效率
- ▣ 三星HBM芯片据称通过英伟达测试
- ▣ 三星电子股价今日涨超3% 英伟达着手验证测试其HBM芯片
- ▣ 亿通科技(300211.SZ):芯片业务仍处于发展初期,当前的主要客户是安徽华米
- ▣ 传未通过英伟达HBM芯片测试?三星:正与客户密切合作优化产品
- ▣ 昆仑芯(北京)申请芯片验证相关专利,提高芯片验证效率
- ▣ 龙芯中科:3C6000服务器芯片初样测试总体符合预期
- ▣ 三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试
- ▣ 中孚信息:参股方寸微电子研发的安全MPU芯片处于试产阶段
- ▣ 永鼎股份:光芯片和激光器芯片已实现批量化生产并在客户端完成验证
- ▣ 永鼎股份:光芯片已实现批量化生产,多款激光器芯片在客户端完成验证
- ▣ 华力创通:公司卫星通信基带芯片支持手机直连天通卫星
- ▣ 天承科技(688603.SH):目前主要产品可以覆盖光芯片领域
- ▣ 普冉股份取得芯片测试相关专利,便于测试工程师及时发现芯片叠料或卡料
- ▣ 国芯科技(688262.SH):已有多款芯片产品在客户应用中支持客户实现与华为鸿蒙操作系统完成适配
- ▣ 国科微:AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片已在2024年公开亮相,部分SerDes芯片已回片并完成测试
- ▣ 三星股价大涨,其HBM芯片据称通过英伟达测试