三星HBM芯片通过英伟达测试
有消息称,三星电子的HBM3e(高带宽内存)芯片通过了英伟达的质量测试,三星将就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
今年5月,有消息称三星最新HBM芯片尚未通过英伟达检测,随后,三星电子声明称,所谓芯片因发热和能耗问题尚未通过检测的说法“不实”,“检测正顺利、按计划推进”。
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