龙芯中科:3C6000服务器芯片初样测试总体符合预期
龙芯中科7月25日公告,公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片,完成基本功能测试和初步性能测试,总体符合预期。龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片,采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch),基于龙芯第四代处理器核微架构设计,单硅片集成16个LA664 处理器核,支持同时多线程技术,并可通过龙链技术(Loongson Coherent Link)支持单芯片多硅片互连形成 32 核或更多核的芯片版本,以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。
相关资讯
- ▣ 龙芯中科:计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
- ▣ 龙芯3C6000服务器CPU流片成功
- ▣ 龙芯中科:计划2025年发布3C6000系列服务器芯片 9A1000明年交付流片
- ▣ 山石网科:ASIC试产芯片集成测试符合要求,预计2025年下半年推出搭载ASIC芯片的产品
- ▣ 亚马逊测试搭载自研AI芯片的新型服务器
- ▣ 龙芯中科申请芯片、芯片测试方法、电子设备以及存储介质专利,大大减少测试成本
- ▣ 英特尔宣布扩容成都封装测试基地,增加服务器芯片服务
- ▣ 全志科技申请 SOC 芯片测试相关专利,提升芯片测试效率
- ▣ 和林微纳:半导体芯片测试探针主要应用于全球中高端芯片测试
- ▣ 英特尔成都封装测试基地扩容将新增服务器芯片产能
- ▣ 海特高新:华芯科技为芯片设计公司提供第二、三代化合物半导体芯片制造服务
- ▣ 龙迅股份取得一种芯片测试方法及系统专利,提高芯片测试效率。
- ▣ 电科芯片:语音互联卫星通信芯片处于客户验证测试中
- ▣ 芯片测试中的Trim(微调)
- ▣ Arm服务器芯片激荡十五年
- ▣ 《国际产业》比利时迈来芯预测 第3季销售符合预期
- ▣ 龙芯中科:工控芯片业务形势好,信息化类芯片收入提高186.98%,芯片半年销售达1.6亿
- ▣ 招聘 | 中国信息安全测评中心、中科曙光、龙芯、兆芯、芯动科技、中芯国际
- ▣ 炬芯科技:基于SRAM的存算一体高端AI音频芯片目前已流片,预计年中向下游客户提供样品芯片
- ▣ 盛科通信-U申请芯片测试系统及方法专利,提高芯片测试效率,且成本低
- ▣ 国芯科技:高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功
- ▣ 龙芯中科:GPU芯片9A1000争取明年上半年流片
- ▣ 电科芯片(600877.SH):语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中
- 高通计划推出更多骁龙X芯片 包括80核双路CPU服务器变体
- ▣ A股异动 | 国芯科技盘初大涨近16% 高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功
- ▣ 台积电拿下苹果服务器芯片大单
- ▣ 北京智芯微申请安全芯片的算法测试专利,解决现有安全芯片算法测试问题
- ▣ 龙芯中科:龙芯浏览器V3通过商用密码产品认证
- ▣ 澜起科技试产DDR5时钟驱动器(CKD)芯片