英特尔成都封装测试基地扩容将新增服务器芯片产能
财联社11月26日电,今日召开的英特尔新质生产力技术生态大会上,英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称,扩容成都封装测试基地有两个重点:一是新增服务器芯片产能,使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品,广泛满足中国市场的需求,并大幅缩短响应客户的时间,提升供应链的韧性;二是设立一站式客户解决方案中心,打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套,加大并深化对中国客户的支持。(财联社记者 付静)
相关资讯
- ▣ 英特尔宣布扩容成都封装测试基地,增加服务器芯片服务
- ▣ 英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地
- 英特尔在大陆出招!扩张成都「封装测试」基地 原因曝光
- ▣ 英特尔 扩大成都封测业务
- ▣ 国芯科技:服务器和云应用高性能量子安全芯片新产品内部测试成功
- 英特爾宣布成都基地擴產 攻伺服器晶片封測服務
- ▣ 英特爾宣布成都基地擴產 擴大伺服器晶片封測業務
- ▣ 国芯科技:服务器和云应用高性能量子安全芯片新产品内测成功
- ▣ 西测测试:元器件筛选业务可为部分芯片提供测试服务
- ▣ 亚马逊测试搭载自研AI芯片的新型服务器
- ▣ 龙芯中科:3C6000服务器芯片初样测试总体符合预期
- 叫板英特尔,英伟达将推出首款服务器CPU,基于ARM
- ▣ 国芯科技:高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功
- ▣ 爱德万测试晏泽昕:异构多芯片封装成新技术浪潮
- ▣ 英特尔推新战略拓展芯片业务
- ▣ 三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务
- ▣ 芯片战场丨将AI PC装进汽车,英特尔押注智能座舱
- ▣ 半导体芯片封装玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD等扎堆研究、量产
- ▣ 英特尔宣布:在华增资扩容
- ▣ 荣耀公司申请“芯片封装结构、电子器件及芯片封装结构的制作方法”专利,可将芯片封装
- ▣ 英特尔拟投资46亿美元 在波兰盖封装测试厂
- ▣ 英特尔:Intel18A芯片制程产品已成功点亮
- ▣ 龙芯3C6000服务器CPU流片成功
- ▣ 《国际产业》台积电3奈米新晶片 苹果、英特尔测试中
- ▣ 三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 将用于AI处理器
- ▣ 国芯科技:公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功
- ▣ 三年产能倍增仍不够用 英特尔喊继续扩产
- ▣ 英媒:越南芯片封测业务增长,供给侧碎片化正在分裂市场
- ▣ 英特尔官宣剥离芯片代工业务