天承科技(688603.SH):目前主要产品可以覆盖光芯片领域
格隆汇10月22日丨天承科技(688603.SH)在投资者互动平台表示,公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品,为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。
相关资讯
- ▣ 浩云科技(300448.SZ):产品暂未涉足国产芯片的制造领域
- ▣ 中简科技:公司产品主要供应在航空航天领域
- ▣ 天承科技(688603.SH)约116.67万股限售股将于10月14日起上市流通
- ▣ 云从科技:目前在数据确权领域中,云从主要以提供区块链技术、隐私计算的技术与相关产品为主
- ▣ 成都华微:公司芯片可覆盖低空经济领域的应用需求
- ▣ 腾达科技:公司产品可应用于光伏发电领域及光伏支架领域
- ▣ 领湃科技:目前公司储能产品主要供于工商业储能、光伏储能等
- ▣ 吉林化纤:公司的碳纤维具有多规格产品,可以应用到多领域,目前实际产生的订单主要在风电领域
- ▣ 国资委:在芯片等科技创新重点领域 央企带头使用创新产品
- ▣ 德明利:现有量产主控芯片已经覆盖移动存储产品各类型
- ▣ 航天南湖(688552.SH):产品防空预警雷达主要应用于国防安全领域
- ▣ 晶呈科技入主台湾芯电 跨入湿式化学品领域
- ▣ 康达新材:目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域,属于其上游材料
- ▣ 海特高新:华芯科技开发六大工艺制程,产品应用涵盖5G移动通信等领域
- ▣ 中简科技(300777.SZ):产品主要为宇航级高性能碳纤维,主要应用于航空航天领域
- ▣ 博创科技:公司高速模拟芯片主要应用于AR/VR及其他多个领域
- ▣ 广东:力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破 打造10个以上“拳头”产品
- ▣ 安路科技:目前量产产品尚未能直接应用于人工智能计算领域
- ▣ 麦捷科技:收购的安可远公司的高端粉芯理论上可用于AI芯片领域
- ▣ 深圳华强:代理华为海思产品覆盖多个领域
- ▣ 胜宏科技:公司产品可用于智能手机领域
- ▣ 中石科技:公司产品可用于飞行汽车领域
- ▣ 灿瑞科技(688061.SH):光传感器芯片较多应用于笔记本电脑、线下人脸支付、VR/AR等消费领域
- ▣ 道氏技术:公司目前的三元前驱体产品可应用于固态电池领域
- ▣ 浩云科技:公司产品不涉及半导体芯片、先进封装领域,已投资UWB芯片设计公司完成全产业链布局
- ▣ 光子芯片,中国芯片领域重大进步
- ▣ 中际旭创:部分产品或领域将采用国产芯片
- ▣ 电科芯片(600877.SH):语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中
- ▣ 联创电子:公司镜头产品主要覆盖车载、运动相机、无人机、手机、安防等领域