康达新材:目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域,属于其上游材料
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:晶材科技的产品是否可用于有源相控阵雷达、电子对抗等?
康达新材(002669.SZ)7月2日在投资者互动平台表示,公司控股子公司晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的电子元器件、电路模块的制造和封装,其终端应用为无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天等领域,目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域,属于其上游材料。
(记者 毕陆名)
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