康达新材：目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域，属于其上游材料

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：晶材科技的产品是否可用于有源相控阵雷达、电子对抗等？

康达新材（002669.SZ）7月2日在投资者互动平台表示，公司控股子公司晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天等领域，目前晶材科技产品的应用主要集中于特种装备领域，属于其上游材料。

(记者 毕陆名)

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