康达新材：晶材科技产品主要应用于特种装备领域，将密切关注商业航天相关行业动态与发展情况

金融界7月1日消息，有投资者在互动平台向康达新材提问：贵公司有没有产品运用在商业航天上？

公司回答表示：公司控股子公司晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天以及特种装备等领域，目前公司产品的应用主要集中于特种装备领域。 商业航天作为航天强国建设的重要部分备受关注，政府和行业主管部门出台了多项商业航天领域的政策文件，推动商业航天进入高速发展的快车道。近年来，公司紧跟国家发展战略进行产业布局，未来公司将继续把握政策机遇，密切关注相关行业动态与发展情况。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君