《产业》研调:2021年车市回温 12吋车用半导体最紧缺

研调机构TrendForce表示,2021年全球车市场正在复苏,预估整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆;然而,在全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,以12吋车用半导体厂最紧缺。

自2018年起车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足。然而,2021年全球汽车市场正在复苏,TrendForce预估,今年全球整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆,同时汽车在自动化、智慧化和电动化发展下,对于各种半导体元件用量将大幅上升,然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率终端整车出货。

受到全球晶圆代工产能满载,车用半导体喊缺。

近期IC供应链缺货现象,已从消费性电子电脑通讯产业,蔓延到工控车载市场。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主,例如恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、瑞萨(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等。由于车用IC一般需要高温高压的操作环境,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度与长期供货特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

然而,在全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,例如12吋厂的车用MCU与CIS;8吋厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。TrendForce表示,目前车用半导体以12吋厂在28奈米、45奈米与65奈米的产线最为紧缺;同时,8吋厂在0.18以上的节点亦受到产能排挤。

随着自营晶圆厂资本支出、研发摊提营运成本较高,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电(2330)、格罗方德(Globalfoundries)、联电(2303)、三星(Samsung)、世界先进(5347)、稳懋等。其中,台积电于2020年第四季法说会明确表示,车用半导体去年第三季触底,第四季开始追单,因而考虑转换产能,以支持长期合作的终端客户