春燕到？半导体BB值缓升
半导体生产链库存去化仍持续当中，不过先进制程和高阶3D NAND等投资则继续扩大当中，市场景气是否已见触底回升迹象？目前仍有待观察。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所公布今年7月份北美半导体设备订单出货值为1.02，显示景气扩张已重回1以上。
由于这次景气循环修正来自市场库存调整，虽目前终端市场需求仍然疲弱，但以现阶段库存去化的速度来看，最慢有机会在明(2016)年第1季后见到复苏。
其中，在半导体产业应用面来看，首重物联网、大数据的巨量资料以及云端运算等市场，将扮演振兴景气的关键角色。
根据资料统计，7月的半导体B／B值订单部分，以3个月为平均值的订单金额达15.943亿美元，比上月份修正后的15.174亿美元成长5.1％，同时也比去(2014)年同期的14.1 71亿美元成长12.5％，连8个月年增率维持正成长，改写自2012年6月以来的38个月新高。
至于出货部分，7月份的3个月平均出货金额为15.593亿美元，比上月修正后的15.549亿美元回升0.3％，与去年同期13.191亿美元相较下成长了18.2％，除年增率连5个月正成长，更创下2011年7月以来的4年新高。