消费电子春燕现踪 半导体恢复成长

AI依然是2024年科技焦点，带动消费电子、半导体等产业复苏。图／本报资料照片

2024年消费性电子产品出货量趋势

2023年为疫后生活回归正常的完整年度，居家上课与办公需求自2022年开始衰退，加上景气受通膨及中国经济放缓冲及，2023年消费性电子产品出货量全面衰退，然展望2024年，由于手机在中国销量已见复苏迹象，而NB受惠于低基期、AI发展，以及Win 10终止服务将推动客户换机，使NB销量回温。整体而言，消费性产品经历中国市场两年衰退后，2024年已见春燕现踪。

另方面AI强劲需求持续成长，根据微软及各研调机构预估，未来十年全球AI市场规模将以复合年均成长率19％由2022年454亿，成长至2032年2.5兆美元。随全球科技大厂及新创纷纷投入生成式AI发展及服务商用收费，包含：生成式AI（文字生成图片／影音，如ChatGPT）、客制化AI助理（如Copilot），激发全球AI伺服器大规模抢购潮。预估2023～24年AI伺服器（A100/H100/MI300为主）出货量分别达17.6万台、45万台，年增率分别为47％、156％；2023～26年复合年均成长率更达50％。预计Nvidia下一代AI晶片B100将于2024年第二季发表，乙太网平台Spectrum-X将达800G水准，持续推升AI Server产值。包括晶圆代工、CoWoS-L先进封装、记忆体升级至NBM3e都将受惠，液冷散热渗透率也将攀升。PCB除层数提升，对制造工艺要求也随之增加，线宽线距变密以及背钻需求推升PCB单价提升。铜箔基板从very low loss到ultra low loss，平均单价提升50％～100％，都是最主要受惠次产业。

半导体因AI晶片带动晶圆代工先进制程需求，相较晶片尺寸微缩，取而代之的是对算力的需求，晶片因应放大，更重视晶片及系统间互连，小晶片封装2022～2026复合年均成长率将达103％。先进封装需求爆发，晶圆代工龙头先进封装技术领先，客户涵盖NVIDIA、AMD、Google、AWS及众多ASIC客户。

因应CoWoS强劲需求，预期CoWoS至2024年底产能将成长至3.2万片／月，也成为推动成长的主力。2021～2022年起品牌笔电高阶款、轻薄款采用USB Type-C，周边扩充device需求强劲。USB-C由USB 3.2往USB4升级，台系厂商也由device端进入host端。预估2024年USB4渗透率上升，适逢2024年PC／NB销量年增率转正，有利PC相关USB4供应商。WiFi 7规格升级包括速度提高、频宽提升，以及多重连接模式技术（MLO）。WiFi 7标签将于2024年第二季启用，供应链预估WiFi 7在今年下半年开始放量。