资策会看衰2023全球半导体 春燕要等2024

资策会产业情报研究所（MIC）春季研讨会今发布2023半导体产业观测，预期全球市场会衰退3.1％，春燕要等到2024年。(图／王玉树摄)

资策会产业情报研究所（MIC）春季研讨会《开擘》，今（10）日发布2023年半导体产业观测。产业顾问彭茂荣表示，2023年将为半导体库存调整年，预估全球与台湾半导体皆呈现衰退，全球市场衰退3.1％、台湾IC产业更衰退10.5％。预期2023下半年比上半年回温，但景气循环春天，要等到2024年。

「基本上今年全球或台湾应该都是衰退的，不确定的是衰退个位数，还是两位数。」彭茂荣说，期待下半年会好，但是到底是U型还是L型回温，目前厂商看到的也都很不明朗。

2023年全球半导体市况，资策会MIC预估市场规模为5566亿美元，主要为外部环境负面因素持续，消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂到半导体晶片产销，供应链业者均面临库存水位过高的问题。

「库存去化」这个词，会是影响2023年全球半导体表现的关键字。但长期来看，5G、HPC、AI、车用、物联网等应用，会支撑半导体元件需求力道。

观测台湾半导体，相较2022年因晶圆代工高成长带动而突破4兆新台币，2023年进入库存调整阶段，产值预估会下修到3.95兆新台币。整体晶圆制造预估衰退8.5％、IC设计预估下滑14.5％、IC封测预估下滑11.5％。

面对全球政经纷扰，台湾半导体的下一步应如何布局？资策会MIC直指，将与「数位转型」、「永续发展」两大全球浪潮密切关联。前者驱动终端应用需求，「异质整合」封装的重要性因而提升，而其中，先进封装担纲关键技术。可观察到先进封装技术与应用发展已走向联盟化，许多台厂皆参与其中。

永续风潮方面，未来终端应用更强调节能省电、产品能效、绿色节能与净零碳排，此时第三类半导体耐高温、耐大电压、高频率，且具有降低功耗与缩小体积，就具有优势。资策会MIC观测指出，未来净零碳排主要三大市场为「零碳排交通工具、绿色能源、节能产品」，都将加速第三类半导体的兴起。

台湾目前第三类半导体领域仍以晶圆代工为主，但由于市场快速成长，国外大厂委托台厂代工，台厂同步扩产，预期2023年产能陆续开出，将带动上游设计与下游封测，有助于未来台湾第三类半导体产值。