《外资》外资示警2023半导体 联发科等3大咖遭看衰

亚系外资表示，预计上半年半导体持续调整，但在去库存调整后，市场需求将在2023年下半年需求回温，只是因为通货膨胀带来的宏观逆风、消费者限缩消费、产业库存较高、产品缺乏创新，以及更长的更换周期，故仍然看跌2023年的半导体行业，就相关个股来说，故维持瑞昱(2379)、祥硕(5269)卖出评等，并将联发科(2454)评等由弱于大盘调降到卖出。

亚系外资表示，由于通货膨胀扰乱了消费者的终端需求，消费者信心下降，利率创历史新高，预计随着全球主要央行的利率为抑制通货膨胀下继续上升，且后疫情时代到来，越来越多的国家走向与病毒共存，消费者支出趋势显示从耐用品转向服务性质，故认为智慧手机、PMIC(电源管理IC)、网络和PC相关的半导体产品仍然容易受到行业周期性的影响，且由于缺乏创新，仍然看空2023年5G行动AP(行动晶片)规格的升级，预计联发科将面临比高通更大的市场份额压力，但是，与云相关的支出仍应是今年科技行业的亮点。

至于驱动IC，亚系外资表示，因LCD电视的利用率有所增加，故预计LDDIC将在今年第四季度触底，然而，目前看到2023年SDDIC(中小尺寸驱动IC)的价格压力更大，包括OLED驱动器和TDDI，主要是来自于市场需求疲软和市场竞争加剧。

亚系外资也指出，因为PC/NB下游厂商的库存增加，恐将限制WiFi 6和USB 4的规格迁移，预计商用PC/NB将在未来几个季度继续调整，此恐限制瑞昱、祥硕的成长动能。