苹果大单到 日月光下半年获利逐季看增

▲受惠独拿iPhone、Apple Watch系统封装模组订单,日月光下半年获利逐季看增。(图/资料照)

记者高振诚台北报导

日月光(2311)昨(30)日召开法说会,虽然市场半导体下半季景气存疑,不过受惠苹果iPhone及Apple Watch内建晶片以及系统级封装(SiP)模组封测订单到位,展望第3季营运将可优于法人预期,成为今年下半年获利唯一有所成长的封测厂商

日月光营运长吴田玉昨天在法说会中表示,今年上半年相当具有挑战性,包含智慧型手机笔电平板终端销量都不如以往,不过第2季过后已开始缓慢复苏,目前上游客户仍在进行库存调整,因此动能还没有完全释放。

吴田玉强调,半导体生产链虽仍在去化库存,导致市场能见度较低,不过库存调整已获得控制,加上日月光在系统级封装(SiP)市场领先同业,下半年营运审慎乐观,仍维持逐季成长看法不变,且第3季将优于第2季,第4季表现还会比第3季更好。

日月光今年第2季封事业合并营收达376.71亿元、季减2.4%,毛利率微缩至25.2%、营益率季减8%,符合淡季市场预期。

至于第2季的EMS事业群,单季营收达345.76亿元、季增22%,不过新产品线出货规模未达损平阶段,拖累EMS事业单季毛利率下滑至6.4%,稀释集团第2季整体获利。

法人看好,受惠苹果新款i Phone开始扩大零组件备货,其中包括指纹辨识、微机电等SiP模组订单,加上网通基频晶片封测订单,也全部由日月光独拿,预估集团第3季合并营收将介于750~770亿元之间,单季可望达到7~10%增幅,成为下半年在竞争同业当中,获利唯一有所成长的厂商。