吞苹果大单 日月光旺到H2
封测大厂日月光投控（3711）第一季封测事业合并营收747.67亿元创下历史新高，加入EMS事业的集团合并营收1,194.70亿元为历年同期新高，表现优于市场预期。由于封测产能严重吃紧且价格调涨，日月光投控今年将扩增打线机台产能因应强劲需求，加上苹果大举释出系统级封装（SiP）订单，法人看好日月光投控营运一路旺到下半年。
日月光投控第一季封测事业合并营收季增1.4％达747.67亿元，较去年同期成长11.4％并创下历史新高，加入EMS事业的第一季集团合并营收1,194.70亿元，较去年第四季下滑19.8％，但与去年同期相较成长22.7％，改写历年同期新高。
苹果今年除了推出新款iPhone、iPad及MacBook，AirPods蓝牙耳机出货将创历史新高，并可望推出蓝牙追踪器Airtag。苹果在各产品线扩大导入SiP技术并扩大释出订单，日月光投控成为最大受惠者。
法人表示，日月光投控今年将拿下更多苹果SiP订单，除Apple Watch、WiFi 6/6E、AirPods等SiP模组订单，也拿下iPhone中的超宽频（UWB）模组及毫米波天线整合封装（AiP）等SiP模组订单。此外，苹果今年可望推出Airtag及全新一代监视器Pro Display，日月光可望成为Airtag UWB模组及Display SiP模组的主要代工伙伴。
日月光投控今年以来封测产能维持满载，打线封装产能短缺预期会延续一整年，第二季将再度调涨价格。日月光投控原本预估今年将增加1,800台打线机台，现在则加速扩产脚步，预估全年最多将增加近3,000台打线机台以满足客户强劲需求。
随着打线机台建置逐步完成并进入量产，植球封装及测试产能利用率维持高档，加上封测代工价格逐季调涨，法人预估日月光投控第二季营运明显回温，集团合并毛利率将回升至19％以上。日月光投控预期集团合并营收今年逐季成长，且目标将进一步改善集团营业利益率1.5～2个百分点。
日月光投控预估今年不含记忆体的逻辑晶片市场较去年成长5～10％，今年封测业务的美元营收年成长率目标达逻辑晶片市场成长率的二倍，EMS事业年成长率会高于封测事业，加上日月光及矽品结合综效及经济规模显现，将持续带动封测事业利润率提升。