合并后首次公布单季财报　日月光投控Q2获利季增447%

▲日月光控股财务长董宏思乐观看待今年第三季表现。（图／记者姚惠茹摄）

记者姚惠茹／台北报导

半导体封测龙头厂日月光控股（3711）今日（27日）举行2018年第二季法说会，这也是日月光和矽品合并之后首度法说会，受惠于整体的产能利用率提升以及汇率因素等带动之下，日月光投控第二季交出好成绩，税后净利新台币114.63亿元，大幅季增447%，第2季每股税后纯益2.7元，优于第1季和去年同期。

日月光控股公布第2季财报，合并营收845.01亿元，季增30%，年增28%，营业毛利137.1亿元，归属母公司净利为114.63亿元，季增率达446%，每股税后盈余2.7元，累计上半年合并营收1494.67亿元，每股盈余3.2元。 就半导体封装测试业务来看，第2季合并营收545.23亿元，营业毛利108.45亿元，毛利率19.89%，税后净利114.63亿元。从电子代工业务服务的业绩来看，第2季合并营收304.76亿元，营业毛利8.11亿元，毛利率2.66%，税后净利6.89亿元。 从产品应用别来看，半导体封测业务以通讯产品为最大宗，比重占51%，电脑15%、汽车与消费性电子等占34%，前10大客户比重占52%，上半年资本支出达3.17亿美元，截至第2季底，打线封装与测试机台分别为25216台、4726台。

展望第三季，日月光控股财务长董宏思表示，预计产能将会比第二季成长3％～4%的幅度，整体来看，乐观看待下半年将会逐季成长。