掌握软体定义汽车行情 半导体厂备战

软体定义汽车 小档案

恩智浦28日分享软体定义汽车（Software Defined Vehicle）未来趋势。恩智浦半导体车用处理事业部全球行销总监Brian Carlson指出，恩智浦与台积电合作，除地缘政治考量之外，确保产能无虞将为未来布局重点。软体定义汽车的时代，逐渐成为晶片大厂至终端汽车上下游供应链的共识，将颠覆未来汽车产业样貌。

Brian Carlson表示，传统燃油车是以硬体为中心，并由多模组组成，动辄200个以上的模组，不利于持续进步以及延展，未来汽车以软体定义功能，大幅减少硬体使用量，例如过往整车3公里长的线材，可以精简至1.5公里、模组也能减少至30个左右，大幅降低硬体成本、汽车重量。另外仅需透过OTA来远端更新资讯或优化控制系统。

未来汽车生态系统将会有很大的转变，以往车厂订出规格，由Tire1供应商提供，不过在疫情之后，车厂希望可以缩短与供应链的距离，转变由车厂主导供应链，因此车厂进行策略联盟消息时有所闻，如辉达与宾士共同开发自动驾驶、福斯与意法半导体（STM）合作开发车用晶片等。双方的线性关系越趋复杂，Tire1需要更加客制化、车厂也想要掌握软体定义汽车、掌握晶片发展。

Brian Carlson强调，恩智浦在SDV做出很大的投资，从汽车架构、硬体参考设计，与车厂紧密合作，现在从MCUs、SoCs再搭配软体解决方案，提供客户更多价值。

Brian Carlson不忘提及台积电重要性，双方合作实绩如16奈米FinFET嵌入式MRAM技术、5奈米制程的S32系列车用处理器。至于欧洲半导体制造公司（ESMC），强调的是多元化及供应链分散化，因此除了地缘政治因素，确保产能将成为IDM厂未来重要的课题。

整体市场价值，Brian Carlson认为，高阶车用晶片在整车价值超过1000美元，透过车厂软体加值服务，将增加200亿美元的市场规模。SDV为长期趋势，预估SDV最快于2026～2027年普及于众，2030年所有新型态汽车便都是采用SDV。