爆车用晶片缺货内幕 散户挖宝4档数钞票
分析师指出，对于IC设计族群而言，只要缺货涨价题材还在，资金就不会全数撤出。（示意图/达志影像/shutterstock）
牛年台股最高来到16579点位置后，由于国际股市走弱引发部分卖压出笼，大盘回测月线关卡。如今时序进入3月，3月上旬是2月营收公布期，由于2月工作天数较短，通常会与元月合并来观察。观察重点在于跟去年前2月，还有去年未2月来比较，一个是看今年成长性，一个则看季度的成长性，主要方向在于缺货涨价概念股的相关业绩有无随之成长，当中以半导体族群为指标。
近二个月来提到半导体晶圆代工产能吃紧情况持续，原因在于需求大幅增加而供给增加不足。由于产能不足，IC设计业者仅能接受代工业者的调价，连带相关晶片报价也随之走扬。对于IC设计族群而言，只要缺货涨价题材还在，资金就不会全数撤出，后续尚有上涨空间，如电源管理IC的致新、茂达；驱动 IC的联咏、矽创、瑞鼎；触控 IC的敦泰；MCU的松翰、盛群等业者今年后势仍看好。
近日值得追踪的是由于美国德州大雪造成当地恩智浦及英飞凌等IDM厂的晶圆厂生产线一度停摆，车用晶片供给缺口扩大，IDM厂已采取加价急单方式扩大下单，这让晶圆代工产能吃紧的情况变得严重，甚至出现外溢效应。目前不仅晶圆代工厂火热，后段封测厂打线封装订单也升温，龙头日月光投控传出相关订单已满到年底，而同属封测的超丰、欣铨等营运也可留意。
这一次车用晶片会缺货，真正的原因在于汽车电子化程度越来越高，每辆车内含车用半导体需求量随之增加，数量当然比过去明显提升。只是过去车厂多奉行Just in Time(即时生产)的生产与库存管理模式，对于库存意识不高，这次明显受到考验，接下来拉高适度的库存量势在必行，所以即便吃紧情况解除，未来还有补库存的需求，故还有一段可供操作的时间。
后续可留意的是汽车电子化程度增加，伴随着是市场规模的放大，故车用电子业者也可留意，如毫米波雷达系统业者─为升在美国市场传出好消息，以及切入电动车、成果渐现的大同、精英、凡甲等都可进一步观察。