半导体全产业链涨价潮起 哪些公司将受益？
10月份，上证报报道晶圆厂、封装厂订单已经排到明年下半年。近日，记者通过采访了解到，在整个产业链产能吃紧的情况下，半导体晶圆制造、封装、元器件等多个环节纷纷开始涨价。
晶圆、封装、元器件纷纷涨价
“都在涨价！有的厂已经涨了2轮了。”有接近晶圆厂的人士告诉记者，不管是成熟制程，还是先进制程，新增产能都被疯抢。
上述人士进一步给记者介绍：55/65nm、15/11nm成熟制程的产能利用率最高，供不应求。另一方面，随着手机、基站、WiFi、安防ISP、机顶盒、AI等产品套片需求纷纷往14nm及以下先进制程转移，先进制程的产能也非常饱满。
记者从一家晶圆厂的人士处了解到，目前，国内主流晶圆厂均对新增客户开始涨价。该人士认为，本轮涨价至少会持续到明年底。
“封装厂给我们涨价了10%。”某芯片设计公司的人士接受采访时表示。晶圆厂产能爆发，下游的封装厂也会紧跟着出现产能吃紧，涨价“水到渠成”。
“业界涨价幅度5%至20%，少数产品线可能有涨价30%。”对此，某封装公司的人士告诉记者，他不知道现在有什么产品不缺（封装）产能，他所在封装厂已经对新客户开启涨价。
不过，需要强调的是，一般情况下，晶圆厂和封装厂仅对新增客户、新增订单涨价。
在下游芯片、元器件领域，部分厂商也决定涨价。据报道，元器件大厂瑞萨、恩智浦（NXP）都发布了涨价函。瑞萨将自2021年1月1日起，对现有订单发货和新订单采取新价格处理。据悉，瑞萨10月份订单的交期已排至明年一季度。恩智浦决定全线调涨产品价格，涨价幅度或将至少5%。
另外，记者了解到，封装用基板也严重缺货，缺货或将持续到明年底。
那么，本轮涨价的主要原因是什么？“产能紧张引起涨价。”多位业界人士认为，产能紧张可能由四大因素所致：
一是，手机以外的各类需求不断增长；
二是，手机、安防等多个领域芯片厂商与华为争抢市场份额，带来重复下单；
三是，由于疫情的不确定，全产业链提升了备货周期和库存，增加了产能需求；
四是，海外疫情导致当地晶圆厂、封装厂产能暴跌，相关需求转移到国内厂商，进一步加剧了国内厂商产能的紧张程度。
“年末岁初，各家厂商能抢多少份额就比较清晰了，届时重复下单有可能回落。”有业内人士认为，随着海外疫情逐步好转、当地产能复苏，以及华为与竞争对手抢单告一段落，晶圆厂和封装厂的产能紧张度有望好转。
谁将受益于涨价？
“在硅片等原材料价格相对稳定的情况下，晶圆厂新增产能涨价将直接贡献利润。”上述接近晶圆厂的人士告诉记者。
记者了解到，华虹半导体3座8英寸厂的产能利用率超过100%，无锡新建12寸厂已处于产能爬坡中，将充分受益于本轮涨价。
中芯国际在12月5日公告，公司将与大基金二期、亦庄国投分别投资25.5亿美元、12.245亿美元、12.255亿美元成立合资公司，扩大12英寸产能。同时，公司参股公司中芯宁波引入新股东宁波甬芯、蘅园、德悦高鹏及合计30亿元投资，进行项目二期的扩建。
另外，受益于IGBT、MOSFET等需求爆发，IDM厂商士兰微、华润微的产线产能利用率也大幅提升。
本轮产能满载、涨价也将增厚封装公司的利润。
东南亚疫情导致当地封装产能暴跌，叠加下游PC、PAD、任天堂游戏机等需求增长，通富微电将充分受益于订单饱满。而华天科技在成本方面优势突出。记者了解到，两家公司均对新增客户、新增产能进行了不同幅度的涨价。