《科技》AI最佳化WiFi7晶片 高通端FastConnect 7900、H2上市

高通技术公司副总裁暨行动连接技术部门总经理Javier del Prado表示，FastConnect 7900是一项技术壮举，它利用AI提高标准，并提供领先的Wi-Fi 7和蓝牙功能，还整合超宽频技术，使三者共存於单一的6奈米晶片上。于高通现存于数百万个装置上的第一代Wi-Fi 7的基础上，FastConnect 7900开创了一种新的连接方式。这个系统可将AI、邻近感知和多装置体验等全新等级的功能带入装置中。

高通表示，FastConnect 7900整合超宽频技术、Wi-Fi测距和蓝牙频道探测，打造一套强大的邻近感知技术套组，实现高度安全的装置侦测、存取和控制。FastConnect 7900利用了全新类型的射频前端模组，并实现新一代高频段同步技术；这是WiFi 7时代的关键创新，是多装置体验的核心，也是高通扩充个人区域网路技术和Snapdragon Seamless体验的基础。