台星科 AI、HPC 晶片封測接單暢旺 明年營運將創新高

台星科（3265）积极卡位AI及HPC晶片封测市场有成，随着辉达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上与矽格合作抢进CPO（共同封装光学元件），法人预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。

台星科前三季资本支出3.1亿元，但看好AI及HPC晶片封测需求持续强劲，第4季资本支出增加至2亿元，其中晶圆级封装将投入1.5亿元扩产，测试产能投入0.5亿元提升AI及HPC测试项目。

台星科前三季AI及HPC相关营收占比已逾五成，同时，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块是AI及HPC晶片重要制程项目，在美系大客户拉高产出之际，亦为台星科带来成长新动能。为此，台星科调整产品组合，以区块链制程为基础，拓展大数据、云端运算、AI及HPC等领域的封测服务项目，并积极切入CPO市场，明年营运将重返成长轨道。

随着AI及HPC晶片先进制程转向3奈米，先进封装对晶圆植凸块需求大增，台星科已投入3奈米AI及HPC先进封装技术研发，预期明年将导入量产。再者，台星科亦因应ESG要求导入新材料，以符合先进制程晶片需求。而台星科亦展开与策略客户合作，将晶圆级封装WLCSP及FC-QFN导入第三代半导体应用，为明年营运增添新成长动能。

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