HPC加持 旺矽看好明年营运

旺矽第四季在淡季效应，单季较第三季持平或略为下滑，不过，明年在高速运算（HPC）带动下全年营运正向。图／本报资料照片

半导体测试介面厂旺矽（6223）举行法说会，该公司表示，第四季在淡季效应下，单季较第三季持平或略为下滑，不过，明年在高速运算（HPC）带动下全年营运正向，且该公司已切入矽光子下游相关测试，明年也规划扩充垂直式探针卡（VPC）和微机电（MEMS）探针卡产能。

对于今年前三季营运表现略优于先前预期，旺矽表示，主要由于产品组合方面，高毛利率产品增加，再加上经济规模提升，都有助毛利率上扬，此外，该公司今年处分韩国子公司，获处分利益约400万美元，也是推升今年第三季获利较上季成长逾二成的重要原因。

展望第四季营运，旺矽预期，在淡季效应下，第四季营收将力拚持平第三季，但也可能较上季些微下滑，但在毛利率方面则估计可维持上半年平均水准，第四季营益率可望维持稳健。

由于旺矽10月营收下滑至6.79亿元，是近四个月新低，市场法人推估，旺矽第四季营收若要力拚持平上季，则11月和12月营收预估大致需维持10月水准，不致持续再滑落。

旺矽三大主要探针卡产品包括，垂直式探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）及MEMS探针卡，前二项产品都已是全球第一大供应商，但MEMS探针卡旺矽起跑较慢，目前仍逐渐成长中，但今年在探针卡事业的营运占比也由年初约5％，提升至目前约近10％。该公司表示，明年CPC产品不会扩产，但规划扩充VPC探针卡和MEMS探针卡产能，将有利明年营运表现。

旺矽表示，目前探针卡产品线完整、涵盖市场各阶层应用，但目前相对明确的需求是高速运算订单，预料将是明年重要营运动能，而该公司今年也新接获军工领域订单，明年也可望续成长，此外，市场高度讨论的矽光子技术，该公司也透露，目前获国际大厂相关测试订单，未来前景同样看好。