《科技》耐能推新款AI晶片KL730 效能增3~4倍

KL730为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现AI功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新。该晶片具备多通道介面，可无缝接入图像、影片、声音和毫米波等各种数位讯号，支持各产业的人工智慧应用开发。

耐能表示，此次晶片开发工作中，KL730在效能方面取得了极大的进步，效能比相较于过往耐能的晶片提升了3至4倍，且比主要产业同等产品提高了150%至200%。

耐能创办人兼执行长刘峻诚表示，运行AI功能需要专用AI晶片，其体系架构与以前了解的晶片完全不同。简单地重新使用相邻技术，不能很好地胜任这项工作。KL730将会是边缘AI的革新者。凭借其前所未有的效率和对Transformer等框架的支持，为各行各业提供强大的AI能力，在极具安全性和保护资料隐私的情况下充分发挥人工智慧的潜力。

耐能长期专注于边缘AI，并研发了一系列轻量且可扩展的AI晶片，以安全地推动AI能力的发展。KL730具有独特的定位，可以改变 AIoT领域的安全性，从而使用户能够部分或完全离线地在终端运行GPT模型。该晶片配合耐能的私有安全边缘AI网路KNEO，让AI运行在用户的边缘设备上，从而有更好的保护资料隐私。

耐能自2015年成立以来，其可重构的NPU架构获得诸多产业内认可，耐能晶片的终端产品已进入多个产业，从AIoT到智慧驾驶安全及边缘伺服器，包括丰田、广达(2382)、中华电(2412)、Panasonic、韩华等。