聯發科推5G手機新晶片

联发科（2454）持续扩大5G产品线，昨（30）日发表「天玑7300」系列晶片，包含天玑7300及天玑7300X，都采用高能效的台积电4奈米制程，其中，天玑7300X支持双萤幕显示，抢攻折叠手机等折叠产品。

联发科提到，天玑7300系列的八核CPU，包含四个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心，以及四个Cortex-A55核心。与天玑7050相较，采用先进4奈米制程的Cortex-A78核心在相同性能下，功耗节省可达25%。

联发科无线通讯事业部副总李彦辑表示，天玑7300整合联发科新一代AI增强和网路连线技术，使用者可畅快体验影音串流和游戏。天玑7300X支持双萤幕显示，帮助装置制造商打造外形设计别具匠心的产品。

天玑7300整合AI处理器APU 655，性能是天玑7050的二倍。联发科APU 655强化AI任务的处理效率，并支持新的混合精度资料类型，可更高效利用记忆体频宽，并降低大型AI模型对记忆体占用的需求。

联发科执行长蔡力行先前指出，今年各营收类别表现都将较前一年度成长，其中，旗舰手机晶片营收可望成长超过50％。