環旭攻AI+SiP模組 投資光通訊控制晶片將量產

半导体封测厂日月光投控旗下环旭电子，看好人工智慧AI应用带动异质整合先进封装趋势，与日月光合作布局2.5D/3D封装和扇出型系统封装，与客户合作「AI+SiP模组」，环旭也投资中国深圳厂商布局光通讯控制晶片，即将量产。

展望人工智慧AI应用趋势，环旭日前回应投资人线上提问表示，AI带领个人电脑PC、智慧型手机、智慧穿戴、智慧家居、自动驾驶、机器人等市场快速转变，把更多功能的晶片异质整合封装，环旭积极在各应用领域与客户合作发展「AI+SiP模组」。

在先进封装，环旭指出，持续和日月光合作，布局2.5D/3D封装、扇出型系统封装等整合高算力和高效能的先进封装技术，预期未来全球系统级封装（SiP）模组市场规模将持续快速成长。

环旭也积极布局光通讯应用，日前回应投资人提问时，环旭表示，4月已参与投资中国深圳一家从事光通讯控制晶片业务的创业公司股权，借此布局数据通讯应用的光模组元件和先进技术，扩大在云端和储存项目业务的产品类别，并提供服务给终端大客户。

环旭在本周进一步说明，投资光模组公司，主要研发用于光模组的类比晶片和电源管理类比前端晶片（BMS AFE）等，相关晶片产品已向客户送样和验证中，即将投入量产。

环旭今天公布7月自结营收人民币53.85亿元，较去年同期增加6.93%，比6月成长15.98%，累计今年前7月自结营收人民币327.71亿元，较去年同期增加2.72%。

展望第3季营运，环旭预估第3季营收季增幅度，将会超越去年同期的16.8%成长幅度，第3季营业利益率可较上半年改善，接近去年下半年营益率水准。