丞相起风了 半导体大复活
示意图。（图／shutterstock达志影像提供)
标普五百、那斯达克指数改写历史新高，带动尖牙股苹果、亚马逊、谷歌等创高，美股带动台股评价调升故事未完待续，而中国被迫加速去美化，半导体设备、晶片设计等台厂商机滚滚。
八月十九日的联准会所公布的七月会议纪录，成为扭转资金想法的关键讯息，科技股再度回到资金怀抱，那斯达克指数天天创新高，美股带动台股评价调升故事未完待续，台积电(2330)技术论坛确立与竞争者3D先进封装的领先差距，在高阶晶片代工市占率提升趋势也有利股价表现。
联准会决策官员认为经济复苏之路面临高度不确定性，包括新一波疫情损害经济成长，冲击信用环境，财政支持力度减弱，同时也冲击海外经济，并暗示可能会在九月公布最新经济预测时下修经济成长。
热钱行情继续开趴 科技股股价高更高
除了为市场景气复苏乐观预期稍稍降温，也更加确定联准会货币宽松政策短期不易转向。决策官员也认为，可能须推出更多刺激措施，以支撑经济回温，即便不是直接加码QE，透过举债推出财政政策来刺激经济，也需要央行印钞来买债，等同于变相对市场撒钱，市场热钱总量将因此增加，热钱行情继续开趴。
随着市场预期改变，金融市场再次出现转折，美国公债殖利率反转向下，资金成本降低，有利金融资产表现，股市评价再次回升，标普五百、那斯达克指数改写历史新高。另也因复苏预期改变，资金又从景气复苏相关族群转向获利成长的科技股，带动科技指标FAANGM中的苹果、亚马逊、谷歌，股价领先创新高。
含金量成护身符
由于科技产业今年营运受疫情冲击相对较轻，整体获利影响不大，配息能力明显优于其他产业，对在负利率环境下追逐有息资产的资金来说，也提供一个很好的买进诱因。科技股在热钱行情的主流地位，仍有望延续下去。
根据资产管理公司Janus Henderson预估，今年全球大型上市公司支付股息的规模将减少17％至23％，总金额降至1.18兆美元至1.1兆美元，相较去年最多恐将缩水四千亿美元。
营运冲击程度小的科技电讯及医疗保健企业的股息则并未受到影响，今年股息支付还会分别逆势成长1.8％及0.1％。其中，FAANGM中的微软及苹果今年更首次跻身全球股息支付前十名公司，提升科技股的含金量。
回过头来看台股科技族群，近日因美国升级对华为禁令的利空冲击，股价均出现大幅度的拉回。预期在美股评价回升及热钱重返科技股的趋势下，待此利空淡化后，科技股在台股的主流地位也将会更为明显，半导体族群又将活蹦乱跳。
美国商务部八月十七日公布修订版禁令，禁止所有使用美国技术与软体生产的半导体零组件产品卖给华为，包括所有由外国公司以美国软体或技术开发或生产的晶片。第一个中枪的当然就是承接华为手机晶片转单的联发科(2454)，未来确定无法再出货给华为，引发市场对今明两年出货及财测预估的下修潮，股价不支倒地。
不过，预期未来华为中低阶机种的市占将会流向其他中系品牌，加上中国去美化的趋势，中系品牌5G晶片基本上多会选择采用联发科，最终联发科在中国5G晶片市占率应不会变动太大。其他华为营收占比高的IC设计厂，如RF IC厂立积(4968)、面板驱动IC厂联咏(3034)及敦泰(3545)，短线营运也难免受到冲击。
反观帮华为代工晶片的台积电(2330)，早早宣布停止出货，加上空出产能马上被其他客户补上，营运影响微乎其微，股价领先其他华为供应链站回月线之上，并带动加权指数同步站回月线。
中国被逼得加速去美化
在华为禁令升级后，陆媒再度聚焦在中国国务院近日所印发的「新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策」，强调政府要在二○二五年达到中国晶片自制率70％的政策目标。但若以目前中国半导体本土化的实际程度，想要二○二五年要达到政策目标宛如登天，势必会有更多、更积极的弯道超车的作法。
目前中国软体EDA的自制率低于五％，矽智财(IP)低于5％，IC设计低于5％，矽晶圆不一(六吋大于50％、八吋约10％、12吋小于1％)，晶片制造小于20％、封测20％、设备小于5％、材料小于5％。其中，仰赖美国较深的有EDA、IP、IC设计、设备、材料。
先进制程晶片转单商机大
就上述自制率及对美依赖程度观察，若中国半导体积极去美化，订单商机转移受惠程度最大的就会落在中国自制率仍低于5％且对美依赖程度高的项目，例如EDA、IP、IC设计、设备及材料。现阶段作法就是在终端晶片市场上，找上美国晶片供应商的台湾竞争对手转单，加上高CP值的竞争优势，成为去美化商机的首波受惠者。
近期中国转单动作几乎采取全面更换的极端做法，只要有晶片可以替代，那优先目标肯定是将美系晶片供应商的采购比重降至最低，以快速达到政策自制率目标。目前优先锁定AI、5G相关应用端的先进制程晶片，并从台积电供应链中的台湾IC设计或ASIC厂下手，像是创意(3443)、世芯(3661)、联发科(2454)及金丽科(3228)等，均有机会获得商机庞大的去美化转单。
设备材料将成兵家必争之地
中国若想拉高晶片制造自制率，一定要先从目前自制率仍低于5％的设备及材料下手，不然就容易遇到先前南韩半导体制造被日本材料掐住脖子的窘境。因此，中国半导体资本支出，势必会开始拉高非美系供应商的比重，也会开始新增用来替代美厂的供应商。最快的方式，一样是从台积电供应链去下手，有全球晶圆代工龙头挂保证，就不用担心品质问题，省去冗长的验证时间。只要台厂愿意，在中国合资设厂将会更符合本土化的政策目标。
台积电前段制程设备供应厂帆宣(6196)、翔名(8091)、瑞耘(6532)，后段封测设备供应商弘塑(3131)、万润(6187)、志圣(2467)、均豪(5443)、致茂(2360)，均有机会成为中国厂的潜在合资对象，只是台厂仍有技术被偷的顾忌。相较动作保守的设备厂，台湾化工厂与中国厂合资意愿似乎较为积极，中国湖北兴发集团与台湾三福化(4755)，合资成立湖北兴福电子材料，生产电子级磷酸，已打入中芯国际28奈米制程供应链。
(本文摘自《理财周刊 1044期》)
《理财周刊 1044期》