白宫半导体峰会 与会企业吁提升供应链透明度

白宫今天中午召开半导体和供应链韧性执行长高峰会。(示意图/Shutterstock)

白宫今天召开半导体执行长峰会，邀请19家企业高层商讨晶片短缺问题。白宫傍晚表示，与会人士强调提升供应链透明度重要性，也呼吁应改善各级供应链的需求预测，纾解未来挑战。

白宫今天中午召开半导体和供应链韧性执行长高峰会，邀请台积电董事长刘德音、通用汽车执行长巴拉（Mary Barra）、福特汽车执行长法利（Jim Farley）、英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）与韩国三星晶圆代工业务主管崔世英（Choi Si Young，音译）等19家企业执行长高层，透过视讯参与会议。

峰会由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）及商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）主持，美国总统拜登（Joe Biden）短暂出席会议。

白宫傍晚公布会议摘要，半导体短缺问题冲击美国劳工家庭，是拜登与总统资深经济、国安顾问的当务之急。白宫聆听产业界领袖讲述晶片短缺造成的冲击，并与他们讨论短期、长期的解决方案。

白宫表示，与会人士强调提升半导体供应链透明度、改善各级供应链需求预测的重要性，前者能协助缓解当前短缺问题，后者则能协助纾解未来挑战。

此外，白宫指出，会中讨论应鼓励美国增加半导体生产能力，确保国内不会再面临短缺问题。与会人士也讨论指出，拜登「美国就业计划」（American Jobs Plan）的基础建设投资方案，透过建造前瞻基础建设、强化供应链韧性，将能提升美国竞争力与国安。

与会人士也认为，该项计划能确保美国持续在关键科技上作为全球领袖，并实现干净能源未来。

拜登3月31日提出规模至少达2兆美元的「美国就业计划」，呼吁美国国会对半导体制造与研发挹注500亿美元资金，强化关键产品制造供应链。