日相岸田邀半导体大厂高层会面 台积电在列

日本首相岸田文雄。（图／美联社）

日媒报导，日本首相岸田文雄最快将于5月18日跟包括台积电在内的国外半导体制造大厂高层等7人会面，希望吁请积极投资日本国内及跟日本企业合作。

日本读卖新闻报导，全球半导体大厂经营干部齐聚一堂的情况相当罕见。从经济安全保障观点来看，半导体重要性与日俱增，岸田此举意图有助强化日本半导体产业竞争力。

半导体高层会谈预计在日本首相官邸举行，包括台积电（TSMC）、美国英特尔（Intel）、国际商业机器公司（IBM）、美光科技公司（Micron Technology）、应用材料公司（Applied Materials）、韩国三星电子及比利时微电子研究中心（imec），将由董事长或执行长（CEO）等共7人与会。

根据报导，台积电将由董事长刘德音与会；三星则由CEO庆桂显出席。日本政府方面除岸田本人外，与会人士包括经济产业大臣西村康稔及内阁官房副长官木原诚二。

台积电与应用材料分居全球半导体代工生产及半导体制造装置龙头地位，而英特尔、三星及美光则负责先进半导体的开发与制造等工作。

至于IBM及imec，跟日本主要8家企业朝先进半导体国产化合资成立的新公司Rapidus有合作关系。

日本半导体曾在1980年代横扫全球市场，但目前已落后国外业者；不过，在半导体制造装置及材料部分，日本仍有许多企业名列世界前茅。

岸田希望在这场半导体高层会谈中，敦促世界大厂跟日本企业合作的同时，也跟这些外国经营干部交换意见，希望能在提出强化日本未来半导体产业对策方面发挥效益。

对全球性企业来说，强化供应链也成首要课题。美国与中国就掌握技术优势深化对立，台湾海峡地缘政治风险也与日俱增。日本持续透过官民联手推动半导体产业复兴，也吸引国外大型企业关注。

台积电与日本索尼集团（Sony Group）等合力在日本熊本县兴建先进半导体工厂，美光也提高广岛县内工厂的能力。日本政府将国产化及强化国际供应链定位为「国家战略」，透过提供补助金给予支持。（译者：黄名玺/核稿：徐睿承）1120517