《半导体》台积电配息2.75元 16日除息受瞩

台积电今年第1季现金股利将于16日除息，每股配发2.75元现金，高于前几季的2.5元水准，总金额713.08亿元，现金股利预计10月14日发放。

台积电自2019年起改采每季配息，过去8次除息皆顺利完成填息；其中4度在除息当天快速填息，去年12月17日一开盘即完成填息，填息时间最长为15个交易日。

台积电此次配发每股股息2.75元，随着8月营收创次高，以及涨价效应，不排除可能快速填息。

晶圆代工产能吃紧，客户证实，台积电8月通知调涨代工价格，市场普遍预期涨价效益将于明年第1季逐步显现，可望带动台积电明年营运持续高度成长，市场预期的涨价效应、毛利率的表现，也将成为台积电10月中旬法人说明会中的焦点。

另外，台积电决议发行10亿美元无担保普通公司债，将用以新建扩建厂房设备。

为支应产能扩充的资金需求，台积电董事会8月核准于10亿美元额度内在台湾国际债券市场募集美元无担保普通公司债，并核准于80亿美元的额度内，为100%持有的海外子公司TSMC Arizona募集美元无担保普通公司债提供保证。

台积电10日决议发行10亿美元无担保普通公司债，发行期间为30年期，固定年利率3.1%，将委托美商高盛亚洲证券台北分公司和凯基证券对外公开承销，并委任凯基证券为主办承销商。

看好5G与高效能运算大趋势，将驱动未来几年对先进制程与特殊制程需求高成长，台积电今年资本支出预计达300亿美元新高。

台积电总裁魏哲家先前表示，台积电美元营收2020年至2025年的年复合成长率将达10%至15%，未来3年将投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。