通讯零组件 2021缺货危机
2021年通讯技术的进代与新产品发展也是导致缺货的原因之一。图／新华社
通讯产品在历经市场成长、零组件供货紧张的2020年后，进入2021年，关键零组件呈现更严重的缺货状况，使得多数制造商面临客户交期难以掌控的压力。
主因在于通讯上游产业面对供不应求，在既有产线满载、新产能未开出状态下，相关厂商对经营策略进行调整，综合考量利润、客户与通路商关系、库存量、产品与扩产规划等面向，部分业者甚至主动向客户告知交期，拿回更多主导权。此举造成主晶片与多项关键零组件出现10周甚至数10周的长交期，相对2020后半年情况更为严峻。
除美中贸易战、出于预期的庞大订单涌入两大因素外，2021年通讯技术的进代与新产品发展也是贡献缺货的原因之一，主题包括5G与电动车等。以5G智慧型手机为例，包括射频前端（例如功率放大器）、电源管理IC与4G世代手机相比，都需要安装3倍的相同零组件数量以支援高频宽传输。在2021年5G手机将倍数成长的预期下，即便有4G手机整体销量下滑做部分抵销，整机制造商也需晶圆代工厂既有8吋厂产能在出货排程与产量进行配合，如此势必会影响其他晶片的出货。
零组件厂在订单满手、营收成长的风光背后，也承受上游材料供货商的涨价压力。举例而言，PCB的上游重要材料包括铜箔、玻纤布、树脂等领域厂商也已感受供不应求的压力，供货价格也将陆续调升；面板材料如玻璃基板、偏光片、驱动IC业者也做出类似的动作。
上述的变化，将让通讯晶片与关键零组件业者持续贯彻重要客户、高利润产品优先的供货策略以维持竞争力，同时也将以反映供货成本增加的原因而进行涨价。2021年第一季，包括通讯主晶片、记忆体、电源管理IC与MLCC等，从2020年至今已陆续上涨10％以上。另一方面，关键的晶圆代工与封测厂也面临类似状况，因此包括交期（约10周到25周），以及费用调涨部分，与零组件厂商有一致的动作。
2020年第三季后，通讯设备商面对零组件交期因缺货恶化而持续延长的冲击，导致满手订单但无法出货的窘境。从台湾ODM/OEM制造商角度观察，大型代工业者仍可凭借庞大采购量、重要客户直接与零组件厂商沟通，或者以保证未来购买数量等方法对晶片与零组件备料，确保供货尽量符合客户交期。
相对而言，中小型代工业者面对转趋强势的上游供应伙伴，除了交期被迫一再延长，也同样承受零组件涨价的冲击。因此，尽管订单同样满手，但在到货日期无法对客户做出承诺下，一方面无法借由出货转换成营收表现，一方面半年期以上的订单面临着客户转换供应商的风险，可说承担十足压力。
而无论代工业者规模，为了满足客户需求，各家厂商都已尽其所能对零组件备料。但是由于合作的上游零组件与晶片商能供给的货量不一致，此现象也会同步反映在各家代工厂的库存轮廓，出现不平衡的长短脚现象，但这也是在目前全球供应链紧张、许多厂商超额下单之情况下，相对妥协的结果。
整体而言，进入2021年，通讯设备缺料状况更为严重，上半年通讯设备制造商由于备料多为前一年订购完成，因此供货仍在掌控范围。但是预期部份ODM/OEM业者下半年将可能面临备货不完整，导致无法顺利出货的变数，值得继续追踪。
全球关键零组件缺货的原因，Qualcomm执行长Cristiano Amon的说法简要完整：「新冠肺炎疫情让客户端采购量迅速下跌后，又快速迎来订单回温，呈现V型反转。这让供应链跟不上剧烈变化，特别是汽车产业受创最为严重，主要原因在于该产业长期受惠于交期稳定的制造战略」。
对通讯产业而言，晶片与零组件的缺货，一个面向是华为事件所引发的超额下单连锁效应，另一个面向是少数品牌、代工厂与晶片商，在COVID-19爆发初期，即出于谨慎态度而对上游进行预先备料。这些业者在2020年后半段受到较小的缺货冲击，且持续下单补充库存下，2021年可维持相对稳定的终端设备供货表现。
但对于其他多数未做准备的业者而言，面对缺货议题，从ODM/OEM代工厂的角度，若客户出货规模够大，或本身属于大型集团的一员，则拥有较佳的议价与交期谈判筹码外，也可避免无法出货的窘境。最为辛苦的则是规模较小的独立业者，除了面对上游供应链交期持续后延而不能出货，也承受严峻的零组件涨价压力。
对通讯晶片与零组件业者而言，在供不应求的情势下只能对客户延长交期，并且伺机调涨价格以回应产业链变化。同时间，订单移转的状况也在上演中，以Wi-Fi晶片为例，一线业者Broadcom、Qualcomm陆续调整交期至50周以上的状况下，路由器制造商已增加对联发科与瑞昱的下单量，以出货优先为最高指导原则。
2021年不仅制造活动，甚至包材与运送都各有状况。对下游的品牌设备、电信服务商客户而言，2019年后在与制造伙伴共体时艰分担关税与迁厂成本后，还有多少业者愿意接受「今年下订、明年取货」的条件。而应对当前局势双方需要约定交货日期并制定罚则时，ODM/OEM代工厂面临的营运压力会更沉重。