拚晶片自主 华为砸钱20家半导体 深圳藏秘密武器
日媒指出，华为正加大对大陆当地的晶片投资，以及维持自己晶片的设计能力，来填补其半导体供应链的漏洞。（图/达志影像/shutterstock）
由于美国对大陆科技巨头华为实施贸易制裁，使得华为面临高端晶片断供的困境，已与许多最重要的全球供应商失去联系，最新消息指出，华为正加大对大陆当地的晶片投资，以及维持自己晶片的设计能力，来填补其半导体供应链的漏洞，此外，还悄悄地在深圳的科研基地建设1条小型晶片生产线。
《日经亚洲评论》报导，华为正在加大对当地晶片公司的投资，以填补其半导体供应链的漏洞。有两位知情人士透露，华为正在与多家大陆晶片制造商合作，以寻求可能的投资，同时致力于维持自己晶片的设计开发。
根据该媒体对投资数据的分析显示，过去1年半来，华为已经收购了20家半导体相关公司的股份，其中一半是在过去5个月内完成的。这些投资范围涵盖了目前由美国、日本、韩国和台湾公司主导的晶片制造行业，例如晶片设计工具、半导体材料、化合物半导体以及晶片生产和测试设备。
报导指出，从投资的速度和目标范围可以明显的看出，华为渴望摆脱美国的限制并保持其技术发展。
此外，多名知情人士表示，华为还悄悄地在深圳的科研基地建设1条小型晶片生产线。一位知情人士补充，从广义上讲，华为在深圳的研发生产线的重要性在于帮助加速晶片开发，并确保其所有设计能够在以后顺利地投入生产；这条线的建设始于2020年下半年。